TD-SCDMA赶上HSDPA 快车

中国3G牌照的延发为TD-SCDMA赢得了迅速与竞争标准拉近距离的宝贵时间。在2005年中国国际通讯设备技术展览会上，终端芯片厂商天碁公司与大唐移动和中兴通讯等系统制造商携手进行了基于TD-SCDMA的HSDPA业务演示，包括FTP文件下载、视频点播、流媒体下载在内的高速数据应用，下行速率可达单时隙512Kbps。这表明TD-SCDMA的系统和终端解决方案不仅越来越成熟，而且正在加快技术发展的进程，以消除与WCDMA标准的差距。

TD-SCDMA 在3GPP R5版本规范中引入了以自适应调制编码（AMC）技术、混合自动重传请求（HARQ）技术为主的高速分组下行接入（HSDPA）技术，与R4版本采用的QPSK相比，可以大幅提高数据传输速度。TD-SCDMA 单载波HSDPA 技术可达到2.8M的传输速率。

天碁公司表示，HSDPA支持移动互联网和视频多媒体等要求宽带数据速率的业务，体现了TD-SCDMA适合传输下行数据速率高于上行速率的非对称互联网业务的价值。

LG公司采用凯明、高通解决方案的三模手机。

天碁计划在2006年下半年推出基于R5版本、支持单载波HSDPA、可达2.8M数据传输能力的TD-SCDMA商用芯片组及终端解决方案。“并且我们将在未来推出多载波的终端解决方案。”该公司技术总监程晓晟介绍说。

今年，TD-SCDMA阵营仍然以联盟的形式出现在通信展上，包括凯明、天碁、展讯、华立、中兴等芯片、OEM与终端厂商，他们的解决方案集中在384k数据业务与双模的实现上。其中，凯明的功耗可实现与WCDMA解决方案的功耗相媲美；展讯在单载波上可实现23个通话容量。此外，ADI等厂商正在研发TD-SCDMA双模芯片，大唐微电子成为进入TD-SCDMA芯片研发的又一个厂商，而LG集成了GSM/GPRS/TD-SCDMA/WCDMA的三模手机也已被推出。整体来说，今年的TD-SCDMA解决方案的性能、集成度、功耗都较去年的TD-SCDMA解决方案更好。

凯明展示的第二代TD-SCDMA解决方案是双模解决方案，可以实现384k数据业务，包括美信的Max19708模拟基带芯片、RFMD公司的GSM/GPRS射频收发芯片RF6026以及TI与凯明合作推出的TD-SCDMA射频收发芯片TRF4150/5155和TI的电源管理芯片TWL3029。

较第一代单模的TD-SCDMA解决方案，除增加TD-SCDMA射频芯片外，较大的不同是在数字基带部分。该芯片采用90nm工艺，这款基于ARM9+TI DSPC55核的GSM数字基带芯片，多媒体处理能力达到了260MHz,远高于第一代数字基带芯片。引擎芯片集成了DSP、协处理器，采用90nm工艺。凯明公司市场部业务拓展经理傅岳林介绍：“内部功能模块的划分即TD-SCDMA物理层运算的软硬件划分较第一代更为先进。”总体来说，第二代双模解决方案性能更好，除了可实现384k数据业务，集成度更高，无需另外的协处理器，就可以支持可视电话、流媒体、高速网页浏览等业务；而且功耗更低，可与WCDMA解决方案的功耗相媲美。

值得关注的是，LG采用凯明的双模解决方案与高通的WCDMA解决方案，实现了GSM/GPRS/TD-SCDMA/WCDMA三模手机终端，可实现视频电话。

而ADI公司RF和无线系统部门的副总裁Christian Kermarrec表示，目前看不到三模手机的市场需求，一旦有市场需求，ADI公司也会推出相应的解决方案。

目前，ADI与大唐合作推出的SoftFone-LCR解决方案正在被中兴、华立、希姆通、龙旗等公司采用。其中，TD-SCDMA解决方案已被用于中兴的TD-SCDMA U310手机和MU100数据卡中。

ADI公司的双模芯片正在研发之中。该公司亚洲无线应用中心经理李哲明透露，双模SoftFone-LCR解决方案是2颗基带芯片以及2颗射频芯片，其中，集成的数字基带与模拟基带芯片中同时支持TD-SCDMA与GPRS标准。ADI预计今年年底或明年年初推出商用的双模芯片。

在展会上，令人意外的是大唐微电子除了与ADI合作推出解决方案外，自己也在进行TD-SCDMA芯片的研发。据该公司工程技术人员介，目前大唐微电子还只是提供单模解决方案。其中，基带芯片DTT6C03A和电源管理芯片1141都已推出，基带芯片6C03A采用的是ARM9+2个LSI Logic的DSP，多媒体处理器计划采用中星微的芯片，而射频芯片则是采用RFMD 的RF6001作为接收芯片、美信的Max19700芯片作为发送芯片。据悉，大唐微电子的解决方案将在大唐集团内部使用。

作者：黄莺