三美电机公布其MEMS硅麦克风

三美电机近日表示，该公司正在开发采用MEMS技术的硅麦克风。采用了独自的封装方法来降低噪音。

据悉，开发出的麦克风尺寸为3mm×3mm×1mm。由于是试制品，所以在尺寸、端子配置及性能方面，没有考虑与美国楼氏电子（Knowles Electronics）先行开发的器件的兼容性。灵敏度为-42dBV，支持频率为100～10kHz。

据了解，硅麦克可实现目前主流ECM（电容麦克风）难以进行的回流焊接，因为厚度小，所以开始广泛应用于手机等移动终端。