成都高新区集成电路产业群集体亮相IIC成都站，启动西部“芯”动力

2008年国际集成电路展览会暨研讨会(IIC-CHINA)日前在成都正式拉开帷幕，作为本届IIC-CHINA首站的召开地，成都一直是中国本土中西部地区电子产业发展的重镇，而成都高新区(CDHT)则是中西部电子产业发展最重要的载体，已形成了涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试的完整产业链，聚集了国内外一大批知名企业，并建立了集成电路设计软硬件技术平台，形成了良性循环和集群效应。

成都高新区地理位置图(点击放大图片)

CDHT在IIC成都站的展台(点击放大图片)

CDHT产业园聚集了多家国内外知名企业。在IC设计方面，聚集了南山之桥、国腾、虹微、登巅、华微、凌成科技、科胜讯、凹凸等50多家设计公司；在晶圆制造方面，通过BT模式成功引进了中芯国际8英寸晶圆生产线并已量产；在封装测试方面，英特尔一期、二期和友尼森、中芯国际、MPS项目已经投产运行；在配套产业方面，拥有设备、材料等集成电路上下游配套企业。

以下简要介绍CDHT的参展的IC设计公司情况：

其他参展的IC设计公司还有成都蜀芯集成电路设计有限公司、成都穿越集成电路设计有限公司、成都飞鱼星科技开发有限公司、芯通科技（成都）有限公司、安派科技（成都）有限公司、成都巨微集成电路验证工程技术有限责任公司等等。

成都高新区集成电路发展的目标目前是：在IC设计方面，尽快突破100家IC设计企业；晶圆制造方面，实现8英寸晶圆厂达到3条以上，12英寸生产线一条；封装测试方面，封测企业达到10家以上；在下游方向，聚集整机制造项目，形成高端电子产品制造产业集群。

报道：马一丁