扩展模块与分立元件业务，瑞萨科技开展一系列重组扩张计划

瑞萨科技(RenesasTechnology)正在扩大其模块与分立元件业务，第一步是提高其在马来西亚后端处理工厂的产能。它没有透露相关的投资金额。

瑞萨(日本东京)还在马来西亚设立了一家模拟与分立半导体设计公司，以增加其设计资源。

瑞萨科技已经在马来西亚拥有两家后端处理工厂，用于生产模拟与分立半导体：槟榔屿州的Renesas Semiconductor (马来西亚) Sdn. Bhd. (RSM)和吉打州的Renesas Semiconductor (吉打) Sdn. Bhd. (RSK)。RSK是RSM的全资子公司。

瑞萨科技日前宣布的计划打算在RSK再建一个设施，届时将把它在马来西亚的生产设施面积从目前的大约3.7万平米扩大到大约4.3万平米。

新生产线预计于2008年8月开始运行，届时瑞萨在马来西亚的模拟与分立半导体总产能将增加一倍，从目前的每月6亿个提高到12亿个左右。

作为重组与扩张计划的一部分，RSM的模块与分立半导体器件设计部门将分拆出来，成为一个独立的公司，称为“Renesas Semiconductor Design (马来西亚) Sdn. Bhd. (RDM)”。RDM的资本金是3000万日圆，初期将拥有100名员工。

瑞萨去年宣布，将扩充其在中国和越南等地的海外设计资源，以降低设计与开发成本。为此，该公司计划再招聘100名设计人员，使RDM的人数在2009财年达到200人。

模拟与分立半导体业务目前约占瑞萨科技年营业额的10%。