IPC发布新版元器件识别培训及参考指南

美国电子工业联接协会IPC发布了IPC DRM-18H元器件识别培训及参考指南。该指南涵盖了元器件识别的全面信息，适用于培训电子组装操作员和检验员，其中包括电子组装中常用的50多种通孔元器件和表面贴装元器件的彩色照片、计算机制作的图片、图形符号及其详细说明。

最新的H版包括了缩小型小外形封装（SSOP）、 薄小外形封装（TSOP）、方型扁平封装（QFP）、薄QFP（LQFP）、塑封方型扁平封装（PQFP）、无引线芯片载体（LCC）、无引线方型扁平封装（QFN）、球栅阵列（BGA）封装以及根据以上封装演变的其他封装的最新信息。新元器件包括双列无引线扁平封装（DFN）、多排无引线方形扁平封装（QFN）、堆叠封装（PoP）、芯片尺寸封装（CSP）、板上芯片直装（COB）、裸芯片及倒装芯片。另外，该参考指南还新增了一章，重点强调使用无铅元器件和组件时容易发生的交叉污染风险。

该参考指南中的术语部分可快速查找元器件的极性、朝向、引线类型及元器件标识符。元器件值的读取章节提供了电阻及电感的色环图，以及电容值的读取图。