AMD计划在2008年的上半年推出45nm采用high-k工艺的产品，始终保持对竞争对手Intel挑起的high-k工艺竞赛的漠不关心的态度。
在International Electron Device Meeting（IEDM）会议中，AMD的逻辑工艺技术主管John Pellerin和IBM负责节点工艺的项目负责人均表示，公司预期在2008年上半年第二季度开始出售自己的新处理器。
Intel早在11月就开始大量生产45nm，采用high-k工艺的最新芯片，Pellerin说，AMD更专注于消费者对于其high-k芯片的应用需求上，而不是处理器的技术竞赛。他还强调：“我们不是在销售自己的处理器生产技术。”
目前，AMD的45nm 技术已经被转移到德国Dresden的Fab36晶圆厂，加工工艺将综合自身的“工程应变”技术优势，还有努力将沉浸平版印刷术应用于45nm生产工艺。Pellerin宣称：“我们会为自己产品的成熟而感到欣慰。”
Pellerin在纽约的Hopewell Junction领导了一个大约70人的工程项目组，该项目组是为了推进AMD high-k工艺的发展，从而应用到最新的45nm和32nm的处理器上面。AMD在近期扩大了和IBM在high-k芯片发展上的合作，其中的重点就是一个重量级的R&D合作。芯片生产人员正在靠近IBM在纽约Yorktown Heights的实验室工作，探索一些东西，他说。
双方的最初合作协议在在2002签署的。Pellerin称他们的32nm high-k工艺在一个“稳固的发展阶段，”这项技术已经转移到Dresden的Fab晶圆厂进行原型测试。公司要推动现有的“continuous transistor improvement”项目努力使32nm的设计出炉。
AMD期望能在2010年的某个时间开始他们的32nm high-k产品计划。IBM早些时候也宣布了一个名为“高电介质先加工栅极”(High-K Gate-First)的新工艺研发成功，作为和其合作伙伴AMD, Chartered，Freescale，Infineon和三星关于high-k合作领域的扩展项目。通过 “gate-first”的处理方法，Pellerin宣称AMD的设计是非常透明的，允许各种各样的金属门设计方法进入其设计过程之中。
