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QuickLogic高速SPI主控制器缩短ODM和OEM上市时间

2007-11-09 阅读:
秉承对移动市场的承诺,超低功耗可编程解决方案厂商QuickLogic公司日前宣布,其客户特定标准产品(CSSP)功能库中增加了一名新成员——SPI(串行外设互连)主控制器。

秉承对移动市场的承诺,超低功耗可编程解决方案厂商QuickLogic公司日前宣布,其客户特定标准产品(CSSP)功能库中增加了一名新成员——SPI(串行外设互连)主控制器。SPI接口为移动设备设计人员提供了一个可替代SDIO或mini-PCI的低引脚数接口方案,以用于无线模块和其他流行外设的高速连接。

QuickLogic负责解决方案推广的副总裁Brian Faith表示:“QuickLogic的客户特定标准产品(CSSP)为OEM/ODM开发人员在一个标准框架内提供了多种选择。在硅系列系统模块库中增加的高速SPI主控制器,为开发人员实现WiFi和GPS芯片组等高性能外设的连接提供了更广泛的选择。”

当今的无线芯片组提供了种类繁多的主机接口,包括应用最广泛的SDIO、SPI和mini-PCI等。一个内置在QuickLogic平台的SDIO主控制器需要15个可定制构建模块(CBB);根据配置的不同,PCI则需要6至9个CBB;而SPI主控制器只需3个CBB和4个IO,这将可以节省更多的CSSP资源用于实现其它功能。它可实现高速运行,最高可达52 MHz的时钟频率。QuickLogic的SPI软件驱动程序效率高,并可根据特定外设进行定制,以实现更高性能。

供货

作为QuickLogic CSSP验证系统模块库的一部分,SPI主控制器(包括全面的软件支持)已开始供货。关于QuickLogic的CSSP功能和平台的信息,请访问www.quicklogic.com/cssp。

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