继Sigma Designs公司之后,Wischip International公司成为第二家宣布支持微软IPTV软件平台的芯片制造商。Wischip的DeCypher 8100芯片专门设计来支持H.264、VC-1 和 MPEG-2格式的高清晰解码。
不久前,Sigma Designs公司因为发布了一款针对Microsoft TV IPTV Edition平台优化的芯片,而成为微软指定的第一家芯片供应商。几乎与此同时,Wischip公司也向微软的未来客户们展示了它的首款芯片。
Wischip公司表示,它的芯片支持多种数字版权管理(DRM)和联网方案,并能实现高清晰度音频及视频解码。
同样地,Sigma Designs公司也声称其SMP8630使用的安全媒体处理器架构能提供高级内容保护,支持各种不同的DRM和条件接入(CA)解决方案。
然而,据业内人士透露,当微软去年开始启动它的IPTV平台项目并号召芯片供应商给予支持时,Sigma Designs 和 Wischip都并没有被列入邀请名单。
对于许多成功的MPEG-2解码器芯片制造商,如意法半导体、Broadcom 和科胜讯,他们面临的首要挑战是:是应该投入工程资源满足目前正期望升级系统的客户的要求,还是应该涉足到象微软IPTV平台这样的新冒险中,后者可借助微软的市场威力,但风险在于该技术既未获得部署也未经过验证。
此外,用于微软IPTV软件的芯片必须包罗万象,例如支持象高清晰画中画这样的先进功能、在与其它设备相连时要求具有更高的安全性、强制支持微软的数字版权管理方案和基于微软WMV 9编解码器的VC-1。
快速的设计流程
不过,对当前消费电子芯片行业的很多企业来说,也许最大的问题是,“如何以一种快速的方式开发出下一款芯片?”Wischip的营销主管 Jim Nguyen表示。
Nguyen注意到,即使芯片开发商已经拥有得到很好验证的MPEG-2编解码模块,也无法保证能获得工作所需的全部模块,尤其在新型编解码器不断涌现及功能日益增加的情况下。
Wischip创建于1998年,对MPEG领域并不陌生。该公司已经推出两款具备MPEG-4、MPEG-2 和MPEG-1编解码能力的芯片。
图1:Wischip声称,与MPEG-2压 |
“你能以多快速度推出后续的第二和第三款芯片现在正变成最重要的问题,”Nguyen说。
这正是Wischip希望自己能脱颖而出的地方。“我们拥有的设计流程使我们甚至早在流片前7到10个月就能够进行软件的开发和验证。”他强调。
Nguyen透露,Wischip的首席执行官Jim Mannos是这种设计流程的专家,使公司可以实现软硬件的协同仿真,从而加快上市速度。
Wischip的另一个关键人物是公司的工程副总裁Shuhua Xiang。“Xiang是视频压缩专家,他与清华大学一个研究小组的工程师们合作,大大提高了Wischip在音频视频压缩能力方面的声誉,”Nguyen说。
Wischip 正在重点展示DeCypher 8100能够处理宽泛内容保护方案的能力,包括DVD的内容加扰系统、蓝光光盘的数字内容自我保护、高清DVD的高级访问内容系统(AACS)、64位的数据加密标准/三重DES算法、128/192/256位的高级加密标准以及微软的区块加密技术。
该芯片集成了一个特殊的处理加密和解密的硬件模块,并通过一个专用处理器来处理密钥的传递。
“虽然许多内容保护方案采用类似的先进加密解密技术,但它们处理密钥传递的方法是不一样的,”Nguyen指出。
Sigma Designs公司也在其SMP8630芯片中增强了安全性。为了处理DRM,该公司增加了一个特殊的“安全CPU”,这个CPU运行在200MHz,与器件主要的300MHz MIPS CPU独立开来。
内容保护
Wischip的Nguyen称,所有从它的芯片发送出去的内容都将被加密或被加扰。这种额外的安全措施能够消除内容拥有者对于“内容从解码芯片到外部存储器的传送不受阻碍”的抱怨。
现在,所有这些安全功能都被认为是必需的。“当然,我听得最多的一种论调是,在各个设备间传送内容尽管在技术上是可行的,但在内容拥有者相信内容将得到保护之前这却是几乎不会发生的,”In-Stat公司的高级分析师Michelle Abraham表示,“今天,每一个设备都有自己的系统,但彼此都没有进行协同工作。”
Wischip DeCypher 8100的第一个目标是IPTV机顶盒市场。该公司希望可以满足能同时传输音频/视频并接收ATSC 或 DVB数字电视广播信号的机顶盒的要求。“事实上,仅仅为了进入这一市场,Wischip就有必要开发出这种组合功能的设备。”Nguyen表示。
Wischip计划在未来往HD DVD 和蓝光方向拓展它的产品线。该公司的平台支持Linux和Windows CE。
Wischip的DeCypher芯片由其代工合作伙伴台联电以0.13微米工艺技术制造。
作者:吉田顺子