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CEVA踌躇满志参与市场竞争,坚信DSP产品未来一片光明

2007-10-31 Kenton Williston 阅读:
上周CEVA宣布NXP在它的超低成本的蜂窝解决方案中采用CEVA-Teak DSP内核,这并不让人吃惊。

CEVA宣布NXP在它的超低成本的蜂窝解决方案中采用CEVA-Teak DSP内核,这并不让人吃惊。在StarCore公司关闭,LSI Logic出售它的DSP小组给专用集成电路公司Verisillicon之后,CEVA成为了单一的DSP授权方--至少在通用DSP方面如此,还有不少公司授权专用DSP内核(3Plus1就是其中一个例子),但是这些竞争者都比CEVA弱小得多,这在蜂窝基带市场上尤其突出,在这个领地CEVA占有53%的份额。这些日子以来,CEVA主要和像TI那样有自己内置DSP结构的芯片制造商竞争。

最近的事件表明CEVA正逐步侵蚀它的竞争对手。头号手机制造商诺基亚已经不再只依赖TI提供基带芯片,而是和Broadcom和STMicroelectronics公司建立了合作伙伴的关系,这两家公司都是CEVA授权的公司;同样地,世界上第二大手机制造商三星公司目前在它的超低成本手机中使用NXP的单芯片解决方案,NXP也是CEVA授权的公司。

这些事件预示着一个重要的趋势:手机制造商在为他们的基带芯片寻找更多的来源而不是仅仅依赖于一个DSP供应商,通过更多的供应商为他们年设计更具灵活性和功能更强的芯片,同时可以得到一个好的购买价格,这种现象给CEVA在和对手竞争时带来了很大的优势。自从多个供应商使用了CEVA的DSP内核,不同供应商为CEVA的内核编写的软件可以很容易导入芯片。为TI 或者Qualcomm专有体系结构编写的代码却不是那么容易导入,这使得改变供应商变得很麻烦。

现在很难说是对TI公司和Qualcomm公司的遭遇不幸。首先,发展尖端的手机仍需要手机制造商和芯片制造商的紧密结合--只有像TI公司和Qualcomm公司的行业领导者才有可以利用的资源使事情获得成功。不过,手机制造商在超低成本方案上排除其他DSP公司也是不现实的,在这个市场上,CEVA似乎是占有了优势。

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