软件为计算机“降温”，最新研究成果保障系统可靠性

美国国家科学基金会(National Science Foundation, NSF)向弗吉尼亚理工大学(Virginia Tech university)研究人员提供35万美元，供其为科技应用和系统开发降低热量的技术，这些技术基于程序阶段(program phase)分析。

电脑系统可能出现“热紧急状态”，即温度急剧上升至大大高于安全极限的水平，从而削弱其可靠性。弗吉尼亚理工大学的并行新兴架构研究实验室(Pearl)主任Dimitrious Nikolopoulos，以及研究员Kirk Cameron，希望通过修改程序和/或系统软件，或者首先避免出现热紧急状态，或者在不损及系统性能的情况下控制已存在的过热情况，改善电脑系统处理器的可靠性。

NSF向该项目提供了资助。项目名称是“热导体：支持高级执行系统中的预防式热管理的运行时软件”(Thermal Conductors: Runtime software support for proactive heat management in advanced execution systems)。

Cameron表示：“我们的目标是降低由许多互相靠近的部分构成的大型系统所产生的热量，如数据中心。通过首先研究各应用产生热量的过程，我们希望确定在哪些地方可以降低热量，同时保持用户所要求的高性能。”

Cameron一直在努力开发新的解决方案，代替目前用于消除现代处理器发热的方法。他已开发出Temperature Estimator，这是一种便携的免费软件工具，用户通过它能够直接测量温度，并以图形方式把测量结果与源代码关联起来。

研究人员把profiling和控制基础设施结合起来，创造出一种新颖的软件，支持对系统热量进行自动、透明的优化，同时努力保持高级执行系统与应用所应有的高性能。他们的所有软件工具和技术都将采用开源代码，并通过互联网向公众提供。