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OKI最新款扬声器放大器采用新技术实现更高的音量

2007-09-07 阅读:
冲电气工业株式会社(OKI)报道,即日起开始供应小而薄,最适合便携式设备的扬声放大器芯片ML2620的样品。本芯片运用了OKI独创的信号处理技术,使得10mm~20mm的小口径扬声器可以播放出大约以往两倍的音量。

冲电气工业株式会社(OKI)报道,即日起开始供应小而薄,最适合便携式设备的扬声放大器芯片ML2620的样品。本芯片运用了OKI独创的信号处理技术,使得10mm~20mm的小口径扬声器可以播放出大约以往两倍的音量(与该公司产品相比)。而且,由于能够将各种便携式设备的不同频响特性作为参数抽出因而可以针对不同的设备形态进行最佳音量及音质补偿。OKI准备在2007年12月开始批量供应本芯片。

ML2620的特点

·小型扬声器也能充分确保大音量

本芯片运用了OKI独创的信号处理技术,内置小型扬声器也能播放大音量的电路。

·可以进行频响特性补偿

便携式设备随其尺寸大小等不同,频响特性也各有不同。为了以更好的音质进行声音播放,必须结合设备形态,补偿其频响特性的差异。本芯片可以设置与设备相匹配的频响参数,从而实现最佳的音量和音质。

·内置AGC电路

内置了AGC电路,可以自动控制放大器的增益。对于小输入(小音量)可以实现大音量播放, 对于给扬声器造成损伤的过大输入(大音量)则将其调低播放。

·具有淡入淡出(fade in/out)功能

从无音状态到指定音量,或从现有音量到无音,音量可以分级自动调节。而且从现有音量到指定音量也可以自动进行分级调节。这一功能可以实现更自然的音量控制。

·采用超小型的W-CSP封装

可以实现与芯片尺寸完全相同的封装,由于采用了OKI的W-CSP超小型封装技术,实现了2.54mm×2.42mm的封装尺寸。而且,除了W-CSP封装的商品之外,还计划推出4mm×4mm 20pin QFN封装的商品。

商品概要/特点

    ·CPU接口:2线式串口、3线式串口两种

    ·针对小型扬声器的大音量功能

    ·内置带限制器的AGC电路

    ·淡入淡出(fade in/out)功能

    ·800mW 8Ω BTL扬声放大器

    ·时钟频率:32kHz~20MHz

    ·电源电压

      * IO部分(IOVDD):1.65V~3.60V

      * 扬声放大器部分(HVDD):2.7V~5.5V

      * 其他(LVDD):2.25V~2.75V

    ·封装

      * ML2620HB:20pin W-CSP(2.54mm×2.42mm)

      * ML2620GD:20pin QFN(4mm×4mm)计划中

ML2620HB(20pin W-CSP)销售计划

    ·样品价格500日元/片(消费税另付)

    ·样品供货时期2007年8月

    ·评估板销售时期2007年9月

    ·批量供货时期2007年12月

    ·批量生产数量(预计)100万片/月(目标值)


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