研究人员新发现：离子风可用来冷却芯片

正如离子雨可以灌溉大量纳米管一样，离子风也可以用来冷却芯片表面。

普渡大学（West Lafayette, Ind）日前表示，利用离子风来加速高压电极间的增压空气，可以将芯片的散热效率提高250％。在英特尔的资助下，该大学研发出了一个芯片大小的离子风引擎原型，通过解决“无滑动”效应来起到散热效果。无滑动效应会让距离芯片表面最近的空气分子保持相对固定状态。

在原型展示中，芯片两面布满了微小电极，电极间距为10毫米，数千伏的电压被加到这些电极上。正极电极是一根穿越整个芯片正极面的线，而数个负极电极则发出电子电荷来给来自芯片另一面的空气增压。在这些测试中，一个采用传统风扇可以冷却到华氏140度的芯片，采用离子风引擎可以冷却到华氏95度。

为了消除高电压的需求，研究人员希望能够将正极和负极之间的间距从数毫米缩小到数微米，进而降低所需电压，并通过采用带不同电压梯度的阵列来进行补充，而不是只采用一个宽范围的电压。

普渡大学已经在国家科学基金会的资助下花费多年时间研发离子风技术。据研究人员估计，他们将在两年内开发出一个工作电压更低且电极阵列设计更耐用的新原型。