两家“搭伙”降低研发风险，IBM、ST合作进行下一代IC开发

STMicroelectronics和IBM已经签署协议，合作开发下一代半导体工艺技术，表明由众多技术公司一起分担为半导体市场开发新产品的高昂的开发费用和风险的做法已成趋势。

ST总裁暨CEO Carlos Bozotti表示有望在2007年底加入IBM联盟，合作开发32纳米和22纳米CMOS工艺，以及可用于制造300毫米硅晶片的设计和高级研究。双方将在合作开发各种增值技术，如嵌入式内存和模拟/RF。ST的加入使IBM的CMOS技术联盟达到6家半导体公司。

ST负责前端技术和制造的执行副总裁Laurent Bosson表示，由于IBM在高级半导体技术开发方面的优良记录，与IBM的合作将为我们两家公司带来需要的技术和解决方案，攻克产品开发的挑战，并保证上市时间。