广告

这是场高智商论坛——Tech Shanghai 2018 IC设计论坛回顾(上午场)

2018-03-29 12:47:03 赵娟 阅读:
去年,全球芯片行业的收入达到了4122亿美元,创下了有史以来的新高。很多的调研机构报告也显示,为了迎头赶上自动化系统、大数据以及机器学习驱动的数字业务,大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型。然而,其中有77%的业者都表示人才短缺……
广告

去年,全球芯片行业的收入达到了4122亿美元,创下了有史以来的新高。

很多的调研机构报告也显示,为了迎头赶上自动化系统、大数据以及机器学习驱动的数字业务,大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型。然而,其中有77%的业者都表示人才短缺。

技术需求日新月异,作为IC设计界每年一次的Tech Shanghai IC设计论坛3月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办,吸引了上百名高智商的工程师出席了此次论坛,和国内外一流的讲师一起讨论了正反向设计、专利布局、物理实现、AI芯片的需求,CPU架构的安全与能耗、SoC安全、数字接口测试等方面的设计难题。

广告

同时,这次论坛还首次引入了现场直播,方便不能到现场的朋友也不错过论坛的精华(论坛视频回放也在整理之中)。

上午场花絮

“蜕变-从反向到正向的跨越式突破”

无论是海归、还是本土创业者,在开始设计IC时都需要参考,然后再进而转化成自己的思想。如何从反向设计跨越式突破到正向设计,从产品的学习者、模仿者蜕变成为创新者、领跑者是大家都在探索的问题?

芯愿景副总经理石子信先生分享了公司实现以上蜕变需要的关键技术:知识产权分析及设计规避技术、版图重新设计及优化技术、单元建库及库验证技术、数字电路的RTL代码还原(基于BoolSmart)、嵌入式代码/ASIC/FPGA的互相转换技术等。

他分享了反向分析再设计产品的关注点。

20180329-EDA-IP-1

以及公司分析竞争对手产品的哪些参数?

20180329-EDA-IP-2

参数之后,重要的就是获取芯片的设计思想

20180329-EDA-IP-3
20180329-EDA-IP-4
石总举了去年联发科和博通的专利战的例子,起先博通在美国起诉联发科,联发科为了应战,就分析了自己的专利地图,在中国大陆和台湾地区反诉博通,最后双方和解。

而专利侵权规避,首先则要全面透彻的了解专利技术原理,用不同的技术手段进行创新规避设计。
石总表示公司的专利分析部门每年会读上千份专利,目前很多专利本身就有漏洞,也有一些专利代理人本身不够专业——代理人一般对专利流程很清楚,但是对技术本身了解不够深,对需要保护的范围了解不够。

芯愿景可利用专利权人撰写的缺陷等进行规避设计,运用侵权判定原则进行规避设计等,申请一个专利的价格不到一万块。

最后,小结一下:

20180329-EDA-IP-5

“8位成本32位性能”到“超高性能”的计算架构

AI和安全是中天微关注的两个非常重要的方向。中天微CPU研发部资深技术专家陈晨在《快速演进的C-SKY嵌入式CPU架构》的演讲中指出。
在智能监控领域,中天微有支撑大华股份,基于深度学习的视频结构化描述和识别技术是下一代视频监控的核心技术。

20180329-EDA-IP-6

安全技术多层次,全方位的安全引擎。也有不同的防护等级。
20180329-EDA-IP-7

目前国内唯一一家可以提供抗物理攻击技术的处理器。且获得了EAL4+、银联芯片安全验证、国密二级、FIPS等各项金融级别的安全认证。
20180329-EDA-IP-8

“数字后端设计工具助力迎接AI芯片性能挑战”

AI芯片作为一种专用的加速芯片被推到大众面前,从硬件层面大幅提高了机器学习算法,特别是深度神经网络算法在实际应用中的性能。(演讲中的AI不引起歧义的话,都是指机器学习。)

AI性能方面的挑战,Cadence公司资深产品技术经理邓立群分享了两点:

一个是能效。最重要的就是从算法方面着手。有人降低精度,压缩数据,以此来降低功耗。有人通过分析能量消耗在哪些地方,发现访存的能效最大,所以很多人就用了片上内存,或分布式内存。

二是吞吐量。这是整体数据进出数量。GPU本身吞吐量很高,到了AI芯片,结合神经算法,数据流处理是高度结构化运算。
20180329-EDA-IP-9

Cadence数字后端设计工具针对AI芯片的特点和设计需求,从降低功耗、提高容量、压缩面积、层次化结构化设计等各方面提供有针对性的解决方案,助力AI芯片设计团队突破挑战,更快收敛到预期的性能目标。

IP共享平台助力IC设计创新

无处不在的AI,大大带动了IP市场的发展。面向行业应用的IC个性化设计需求激增,从而带来对IP核的大量需求,如何找到合适的IP已经成为一大难题

20180329-EDA-IP-10

中科院微电子所—集成电路IP共享平台智能感知研发中心副主任辛卫华,向大家介绍的IP共享平台,重点围绕IoT相关应用,汇集IP信息资源,提供应用解决方案;平台设有IP信息检索、IP在线验证、IP应用方案、行业资讯等板块,为广大 在IoT、云计算、人工智能等信息产业的带动下,集成电路行业发展迅猛,用户提供IP检索、选型、在线仿真等多元化服务,助力IC设计创新。

他分享道,IP公司都喜欢做通用IP——这也时为什么接口IP能做这么好的原因?但是IC差异化要求高的时候,就会遇到麻烦。另外,IP的服务也很重要,调试有bug是再正常不过了,所以IP公司不可能把产线拓展的太宽,钱和精力和资源都要和成本所平衡。

未完待续:这是场高智商论坛——Tech Shanghai 2018 IC设计论坛回顾(下午场)

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

赵娟
ASPENCORE中国区总分析师。
  • 应对IC衬底制造挑战 业界正从“引线框架”设计转向在具有复杂布线图案的多层电路衬底上安装IC,这一转变推动了对先进IC衬底的需求,并催生了对新型绝缘材料的迫切需求。
  • PMIC设计:巧心思,大不同 近年来,电源管理芯片(PMIC)的集成化和小型化程度不断提高。从电子设计自动化(EDA)供应商的角度来看,加快PMIC设计需要在三个主要领域进行创新:效率、可靠性和上市时间(TTM)。
  • 光子集成电路和硅光子技术的发展历程 人工智能的兴起和数据中心日益增长的需求极大地吸引了人们对光子集成电路和硅光子技术的关注。
  • 弥合设计与制造鸿沟 芯片设计作为一种独立的、与外界隔绝的活动已不再可行。随着复杂性不断提高,几何尺寸越来越小,性能越来越高,功耗越来越低,竞争也越来越激烈,“扔到墙外”的传统心态必须改变。
  • imec:2.5D和3D集成的新方法 2.5D和3D集成研究旨在突破内存与处理单元间的数据传输瓶颈。为解决这一瓶颈,研究人员将内存堆栈放置得更靠近芯片,并在硅中介层上实现不同裸片和内存单元的异构集成。
  • 安谋科技人事变动,前瑞芯微副总裁陈锋担任CEO 安谋科技原联席CEO刘仁辰和陈恂正式卸任,由瑞芯微前副总经理陈锋接任新任CEO。此次安谋科技任命陈锋为公司唯一全职CEO,他的上任标志着安谋科技进入了一个新的发展阶段......
  • 赤池昌二先生升任TEL集团副总裁兼 TEL宣布自2025年3月1日起,现任TEL中国区地区总部——东电电子(上海)有限公司高级执行副总经理赤池昌二正式升任为集团副总裁,同时兼任东电电子(上海)有限公司总裁和东电光电半导体设备(昆山)有限公司总裁。
  • 2025年无线连接的七大趋势 预计在2025年,以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。
  • 4月必逛电子展!六大热门新赛道,来NEP 领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCON China 2025一展全看,速登记!
  • ASML公布2025年度股东大会议程,并提 本次股东大会将采取线上和线下相结合的混合形式召开,股东们可选择现场出席或线上参会。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了