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我就不信了,中国内存厂能在不侵犯三星专利的情况下做出产品

时间:2017-12-16 16:32:00 作者:Dylan McGrath 阅读:
此前有报道称,长江存储正在迅速开发3D NAND闪存,要知道这项时下最先进的内存技术正由三星公司主导并发展着。McClean搞不懂了,中国企业是如何避开三星专利做出3D NAND的……
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像清华紫光这样的中国存储器新贵在与三星、海力士和美光市场上较量之前,他们很可能会在法庭上先见个面。

毫无疑问,中国企业将在不久的将来成为半导体存储器市场的一股新势力。中国政府致力于发展国内半导体制造业,十多年来,已经向该行业注入超过1600亿美元的资金,其中大部分用于存储器创业公司。清华紫光集团还单独宣布计划投资超过500亿美元给两家大型fab,以及更多正在建设中的项目。

内存 - 特别是DRAM - 仍然在很大程度上被认为是一种纯粹的商品交易。尽管我们今天看来这么简单,但当时普遍的看法认为,只要投入足够资金,中国内存初创公司也可以轻松地进入高风险的内存芯片游戏中,并立即开始与业内三大巨头——韩国三星电子、SK海力士和美国美光科技过招。

但是,在他们对“内存三巨头”虎视眈眈之时,中国的内存企业——包括清华及其子公司长江存储技术(YRST)和福建晋华集成电路有限公司(JHICC)等,可能会与这些对手相逢在另一个场所:法庭。

IC Insights总裁兼首席执行官Bill McClean最近在接受EE Times采访时表示:“我不明白他们如何才能做到(生产存储芯片),而不涉足三星、Hynix和美光所拥有的专利。”
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Bill McClean

美光本月早些时候可能已经发布了预警袭击。 12月4日,美光根据“保护商业秘密法及反有组织犯罪及腐化组织法(Defend Trade Secrets Act and civil provision of the Racketeer Influenced and Corrupt Organization Act)”,在加利福尼亚州北部联邦法庭提起民事诉讼申请,状告台湾代工厂联华电子(UMC)和福建晋华盗窃其商业机密等不当行为。美光公司发言人证实了这一申请,并表示:“美光积极保护其全球知识产权,并将利用所有可用的法律武器来解决一切盗用行为。”

虽然这个案例让McClean联想到商业间谍,但他相信当福建晋华和其他中国公司开始销售其内存芯片时,才是大面积诉讼来临的时候。他说,一旦他们开始生产芯片,三星、Hynix和美光将有机会逆向工程这些产品,寻找证据证明其专利受到侵犯。

麦克林说:“当他们(中国企业)开始生产时,三星他们将有产品可分析。 真正好玩的到时候才开始,律师们每天都会过得很充实。”

例如,此前有报道称,长江存储正在迅速开发3D NAND闪存,要知道这项时下最先进的内存技术正由三星公司主导并发展着。McClean搞不懂了,中国企业是如何避开三星专利做出3D NAND的,他说:“我认为任何人都不可能在没有获得专利的情况下生产3D NAND。”

根据McClean的说法,三星、海力士和美光在专利侵权方面倾向于相互之间睁一只眼闭一只眼,理论上说,由于它们都拥有如此庞大的专利库,所以对专利权的争夺是没有任何意义的。“但是,如果一名新玩家进入市场,他们将没有这样的优待,”McClean说。对于三星和海力士来说尤其如此,因为韩国政府认为这两家公司的技术是国有资产。

McClean在几年前就提到了类似的观点,当时他说意法半导体(STMicroelectronics)正在考虑进入可编程逻辑市场。然而,经过一番研究,意法半导体意识到赛灵思(Xilinx)和Altera在当时累计占有90%以上的市场份额,拥有所有不可避免的专利,没有任何人能在不侵权的情况下进入市场。

这并不是说中国新贵内存企业没受到内存三巨头的关注。事实上,McClean认为,今年三星的资本支出计划相当积极,从去年的113亿美元增加至260亿美元,提高了一倍,这就是企图对中国企业先发制人的铁证,目标是进一步推进新技术引领潮流,这样中企更不能随意跨入专利雷池。
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*三星的资本支出增长与过去几年的趋势相比,有了戏剧性的增长。
(source:IC Insights)*

最终,McClean认为,中国内存企业将不会比中国晶圆代工企业做得更好。中芯国际是中国最大的晶圆代工企业,成立于2000年的中芯国际今天在纯晶圆代工厂中排名第四,在2016年占据市场份额5%左右(而市场领先者台积电为59%)。“当中芯国际和中国晶圆代工厂商宏力半导体初出茅庐时,他们就迅速占据了全球纯晶圆代工13%左右的市场份额,”McClean说。“但时至今日,中国晶圆代工企业累计占有不到8%的市场份额。台积电的专利诉讼给了中芯国际很大打击,并因此成了中芯国际的小股东”。

McClean说:“我认为中国内存企业将来会在市场上站稳脚跟,但过程和晶圆代工行业曾经发生的事情类似。”

编译:Luffy Liu

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

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Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
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