拆解iPhone 8/8+：双摄有玄机，背盖一撬就碎

9 月 22 日在 iPhone 8/iPhone 8 Plus 发售的这一天，国外专业拆解团队 iFixit 为了第一时间发布 iPhone 8 系列的拆解内容，飞到了全球开卖最早的澳大利亚买到了iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 并迅速进行了拆解。

首先 iFixit 拆解的是一台金色版代号 A1863 的 iPhone 8，最终给出的可维修指数为 6，为可容易维修范围。首先让我们来回顾下 iPhone 8 的一些参数：

4.7 英寸 IPS Retina HD True Tone 显示屏，分辨率为 1334×750 326ppi内嵌有 M11 运动协处理器的 A11 仿生芯片64GB/256GB 存储容量后置 1200 万像素摄像头，带有 f/1.8 光圈，光学防抖，5 倍数码变焦前置 700 万像素摄像头，f/2.2 光圈，具备 1080P 高清视频录制支持快充和 Qi 无线充电

通过 X 光透视观察机身结构后可以发现，iPhone 8 在机身结构上与 iPhone 7 相似，玻璃后盖的回归让无线充电功能加入了 iPhone 8，我们可以看到背板下隐藏的无线充电线圈。

iFixit 还在拆解中确认了 iPhone 8 上这块中国制造的电池容量为 1821 mAh，相比 iPhone 7 的 1960mAh 要小近 80mAh，但得益于 A11 处理器效能的提升，iFixit 预测 iPhone 8 的续航时间会与 iPhone 7 持平。而在剥离这块电池的时候没发现这次的胶带有四条，比上代 iPhone 7 增加了两条。



接下来拆解下来的 iPhone 8 的这颗 1200 万像素，光圈 f/1.8 的摄像头，通过 X 光我们发现镜头的四角有四个磁铁，iFixit 猜测这可能为 OIS 光学防抖组件。


拆接下来的 iPhone 8 主板，我们可以清楚地看到左侧苹果的新 A11 仿生芯片，同时确认了 iPhone 8 的 2GB LPDDR4 运存是由海力士制造的。同时还包括高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 调制解调器以及 NFC 模块。

正面部分：

红色：A11 仿生芯片、海力士 2GB LPDDR4 RAM 芯片

橙色：高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 调制解调器

黄色：Skyworks SkyOne SKY78140

绿色：Avago 8072JD130

蓝色：P215 730N71T 可能是追信 IC 模块

紫色：Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块

粉色：NXP 80V18 NFC 模块

背面部分：

红色：Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM 收音机模块

橙色：苹果 338S00248，338S00309 PMIC 和 S3830028

黄色：东芝 TSBL227VC3759 64 GB NAND 闪存

绿色：高通 WTR5975 千兆 LTE 射频收发器和 PMD9655 PMIC

蓝色：Broadcom 59355 可能是迭代的 BCM59350 无线充电 IC

紫色：NXP 1612A1 可能是迭代的1610 Tristar IC

粉色：Skyworks 3760 3576 1732 RF 开关和 SKY762-21 247296 1734 RF 开关

拆解下主板，我们发现了粘帖在内部背板上的无线充电线圈，可以看到是镶嵌在背板上的，很容易撕下来。

接下来，iFixit 准备拆下这块玻璃背板，在拆解过程中，我们用小刀插入玻璃背板与金属中框的缝中希望划开，但不幸的是，我们弄碎了几处靠边的玻璃。

不过，显示组件有一个有点怪异的芯片，iFixit 也不知它是干什么用的。其他人是否也有这种感觉呢？

最终 iPhone 8 的拆解大合照。

接下来是金色版 iPhone 8 Plus 的拆解，iFixit 最终给它的可修复性得分与 iPhone 8 一样为 6 分，为可容易维修范围。首先还是再回顾下 iPhone 8 Plus 的基本参数：

5.5 英寸 IPS Retina HD True Tone 显示屏，分辨率为 1920×1080 401ppi内嵌有 M11 运动协处理器的 A11 仿生芯片64GB/256GB 存储容量后置 1200 万像素广角+长焦双摄像头，光圈为f/1.8 和 f/2.8，光学防抖、十倍数码变焦前置 700 万像素摄像头，f/2.2 光圈，具备 1080P 高清视频录制支持快充和 Qi 无线充电

iPhone 8 Plus 与 IPhone 8 采用了同样的玻璃背板设计，首先用 X 光透视观察发现，iPhone 8 Plus 的无线充电线圈同样明显。

第一步拆解屏幕。与前几代 iPhone 的拆解都类似，都只需要拧开充电口两侧的螺丝，但此次的螺丝拧的更加紧了而且深了。


接下来就是电池了。经 iFixit 确认，iPhone 8 Plus 的电池容量为 2691mAh，电池容量相比 iPhone 7 Plus 的 2900mAh 缩水了有 200mAh 左右。但根据苹果的说法，iPhone 8 Plus 的续航还会与 iPhone 7 Plus 持平。


iPhone 8 Plus 的双摄模块与 iPhone 7 Plus 一样，需要两个摄像头同时工作通过算法才能支持人像模式。另外在 iFixit 的 X 光检测中发现，双摄中的广角摄像头四角配有小磁铁，iFixit 猜测这可能为 OIS 光学防抖组件。

TechInsights 对Plus的双摄进行深度挖掘，发现了一个传感器爱好者会感兴趣的地方。传感器均采用索尼背面式照明芯片，为 32.8 平方毫米。但预设的广角摄像头传感器的像素间距为 1.22 微米，而变焦的间距还不足 1 微米。

间距越大，光线就会越好。多四分之一微米就能产生很不一样的效果。广角摄像头，感光度要求低，曝光时长也更短，在低光环境下会表现的更好。

这是苹果首次将“栈式”传感器置于摄像头，像素井、信号处理和内存都一个薄薄的单元里。当你夸耀苹果 8 的摄像头时，别忘了感谢索尼！

拆解后的 iPhone 8 Plus 的主板，我们可以清楚看到各芯片单元。

正面部分：

红色： A11 仿生芯片、三星 3GB LPDDR4 RAM 芯片

橙色：高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 模组

黄色：Skyworks SkyOne SKY78140

绿色：Avago 8072JD112

蓝色：P215 730N71T 可能是追信 IC 模块

紫色：Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块

粉色：NXP 80V18 NFC 模块

背面部分：

红色：Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM 收音机模块

橙色：苹果 338S00248，338S00309 PMIC 和 S3830028

黄色：闪迪 SDMPEGF12 64 GB NAND 闪存

绿色：高通 WTR5975 千兆 LTE 射频收发器和 PMD9655 PMIC

蓝色：NXP 1612A1 可能是迭代的1610 Tristar IC

粉色：Skyworks 3760 3759 1727 射频开关和 SKY762-21 207839 1731 射频开关

拆下主板后，就是扬声器和可以说目前手感最好的 Taptic Engine 振动马达。

最后，在拆卸玻璃背板时，吸取 iPhone 8 的教训，iFixit 首先对背板进行了吹风加热，但是还是以失败告终。玻璃背板竟然被干碎了……


iPhone 8 Plus 的拆解大合照

最后小编针对 iFixit 对 iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 的拆解可修复性做一个总结：

iPhone 8 系列的屏幕和电池很容易更换，但是玻璃背板一旦受损，单独更换几乎是不可能的；

无线充电功能可以延长 Lightning 接口的使用寿命；

防水的密封圈让维修过后的防水性能大打折扣，而防水组件的修复也是极其困难；

主板靠近底部的连接线以及组件很容易拆卸，但是组装起来很不顺手。

本文综合自数字尾巴、机器之能报道

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