广告

谷歌发布TPU 2.0:能推理,还能训练神经网络

时间:2017-05-18 15:44:07 作者:雷锋网 阅读:
5月18日凌晨,Google CEO Sundar Pichai在I/O大会上正式公布了第二代TPU,又称Cloud TPU或TPU 2.0,这一基于云计算的硬件和软件系统,将继续支撑Google最前沿的人工智能技术。
广告

第一代TPU于去年发布,它被作为一种特定目的芯片而专为机器学习设计,并用在了AlphaGo的人工智能系统上,是其预测和决策等技术的基础。随后,Google还将这一芯片用在了其服务的方方面面,比如每一次搜索都有用到TPU的计算能力,最近还用在了Google翻译、相册等软件背后的机器学习模型中。

今天凌晨,Google宣布第二代的TPU系统已经全面投入使用,并且已经部署在了Google Compute Engine平台上。它可用于图像和语音识别,机器翻译和机器人等领域。

新的TPU包括了四个芯片,每秒可处理180万亿次浮点运算。Google还找到一种方法,使用新的计算机网络将64个TPU组合到一起,升级为所谓的TPU Pods,可提供大约11500万亿次浮点运算能力。
20170518-TPU-2
强大的运算能力为Google提供了优于竞争对手的速度,和做实验的自由度。Google表示,公司新的大型翻译模型如果在32块性能最好的GPU上训练,需要一整天的时间,而八分之一个TPU Pod就能在6个小时内完成同样的任务。之所以开发新芯片,部分也是因为Google的机器翻译模型太大,无法如想要的那么快进行训练。

除了速度,第二代TPU最大的特色,是相比初代TPU它既可以用于训练神经网络,又可以用于推理。初代的TPU只能做推理,要依靠Google云来实时收集数据并产生结果,而训练过程还需要额外的资源。

机器学习的能力已经逐渐在消费级产品中体现出来,比如Google翻译几乎可以实时将英语句子变成中文,AlphaGo能以超人的熟练度玩围棋。所有这一切都要靠训练神经网络来完成,而这又需要计算能力。所以硬件越强大,得到的结果就越快。如果将每个实验的时间从几周缩短到几天或几个小时,就可以提高每个机器学习者快速迭代,并进行更多实验的能力。由于新一代TPU可以同时进行推理和训练,研究人员能比以前更快地部署AI实验。
20170518-TPU-3
过去十多年来,Google已经开发出很多新的数据中心硬件,其中包括服务器和网络设备,主要目的是扩张自己的在线帝国。而过去几年中,在AI方面Google也选择开发自己的硬件,为其软件做优化。神经网络是复杂的数学系统,通过分析大量数据来学习,这种系统从根本上改变了技术的构建和运行方式,影响范围也包括硬件。

在某种程度上,初代的TPU被设计来是为了更好地支持TensoFlow机器学习框架。而归功于Google在软硬件上的进步与集成,TensorFlow已经成为构建AI软件的领先平台之一。这种优化,再加上Google大脑及其DeepMind子公司的内部人才,正是Google在AI领域保持领先的部分原因。

芯片厂商NVidia的GPU几乎主宰了机器学习的市场,而现在,Google想通过专门设计用于训练神经网络的芯片,来改变市场的格局。
20170518-TPU-4
亚马逊和微软通过自己的云服务提供GPU处理,但他们不提供定制的AI芯片。

不过Google也不能因此而高枕无忧,因为短期内竞争就会加剧。目前已经有几家公司,包括芯片巨头英特尔和一大批初创公司,正在开发专门的AI芯片,它们都可能替代Google TPU。

首先开发出新的芯片并不能保证Google成功,要使用TPU 2.0,开发者要学习一种构建和运行神经网络的新方法。它不仅仅是一个新的芯片,TPU 2.0也是专门为TensorFlow设计。虽然Tensorflow是开源软件,但也有许多研究人员使用Torch和Caffe等类似的软件。新硬件需要新的软件优化,这需要不少时间。

在Google推出TPU 2.0的几周之前,Facebook的AI研究主管Yann LeCun质疑称,市场可能不需要新的AI专用芯片,因为研究者已经对使用GPU所需的工具非常熟悉了。新的硬件意味着新的生态系统。

另外,Google云服务的成功不仅取决于芯片的速度,以及使用的容易程度,还要考虑成本。所以,如果Google以比现有GPU服务更低的成本提供TPU服务,会得到更广泛的用户基础。

Google自己当然会使用新TPU系统,但也会将它的能力开放给其它公司使用。Google表示,不会将芯片直接出售,而是会通过其新的云服务(年底前公布)提供,任何开发者都可以使用新处理器带来的计算能力。

Google也重申了其对开源模式的承诺,表示会向同意发布研究结果的研究人员提供TPU资源,甚至可能开源代码。他甚至呼吁开发者加入TensorFlow Research Cloud计划,它会免费提供一组1000台TPU。

新TPU的速度优势肯定会吸引到不少研究人员,毕竟AI研究要在大量硬件上广泛试错。就此而言,Google愿意免费提供计算资源对全世界的AI研究者来说都是有好处的,当然,这对Google来说也是有好处的。

原文链接:http://www.leiphone.com/news/201705/eIoxAxQXdx9SZsLN.html

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,以加速下一代AI工作负载 Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集,旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元(GPU)等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位,并进一步扩展其生态系统支持。
  • 谈谈Lunar Lake的低功耗设计:听说x86做不了低功耗? 一直听说x86指令集天生做不了低功耗,真的是这样吗?这篇文章着重谈谈酷睿Ultra二代是怎么考量低功耗的,有没有可能做到低功耗...
  • 范式要变:EDA企业的市场发展机会在哪儿? 今年的CadenceLIVE中国用户大会上,Cadence谈到在芯片领域之外,数据中心、生命科学、航空航天等系统设计领域的仿真技术应用相当有限,这对Cadence而言是重要的市场机会。与此同时AI技术的发展,也在推动着市场前行...
  • SoC设计与IP管理息息相关 对于大多数片上系统(SoC)设计而言,最关键的任务不是RTL编码,甚至不是创建芯片架构。如今,SoC主要是通过组装来自多个供应商的各种硅片知识产权(IP)模块来设计的。这使得管理硅片IP成为设计过程中的主要任务。
  • 英特尔利用EDA工具支持EMIB封装 英特尔的嵌入式多裸片互连桥(EMIB)技术,旨在解决异构集成多芯片和多芯片(多芯粒)架构日益增长的复杂性,在今年的设计自动化大会(DAC)上掀起了波澜。它提供了先进的IC封装解决方案,包括规划、原型设计和签核,涵盖了2.5D和3D IC等广泛的集成技术。
  • AI+MCU时代,MCU企业想要定制、还不能高成本,该怎么做? AI MCU时代,大部分开发者可能都期望MCU做出差异化、应用导向,又要求MCU成本不能太高,这真的可能吗?
  • 全球折叠屏手机快速增长,中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
  • AI网络物理层底座: 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
  • 奕斯伟计算DPC 2024:发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
  • 重磅发布:Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
  • 全球第三!全球高端手机市场,华为猛涨80%,苹果坠落正拉开帷幕! 在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
  • 打破陈规:磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来 点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
  • 在成都寻“金”,那可是来对地方了 文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
  • 2.4亿美元!“果链”捷普科技在印度设厂! 周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
  • 2032年单晶硅市场营收将增至201亿美元! 据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
  • 【光电通信】特种光纤与光纤通信-236页收藏  今日光电      有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:通信大讲堂申明
  • 该国产SiC将上主驱,还有20家企业取得进展... 近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
  • 龙芯重大突破! ‍‍据龙芯中科介绍,近日,基于龙芯3A6000处理器的储迹NAS在南京师范大学附属小学丹凤街幼儿园、狮山路小学、南京大学附属中学等学校相继落地。储迹NAS是基于最新的龙芯CPU--3A6000,其代表
  • 华为大突破! 在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
  • 【今日分享】世有伯乐,然后有千里马,谢谢您,我的导师…  今日光电      有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来---- 鹤发银丝映日月,丹
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了