“2017大中华IC领袖峰会” 业界专家共襄盛举共话桑麻

国家大基金为半导体行业带来了天量的投资，给中国半导体产业的发展带来了巨大的动力。国内的IC设计公司的成功上市，吸引着投资者强势追涨的同时，更是刺激了更多的IC设计业者对于中国IC设计产业的前景的认可。最近全球芯片制造业和中国投资基金在国内的多条12寸最先进工艺晶圆制造工厂的投产，同样是对于中国芯片更长远市场的看好。全球半导体产业发展在2015和2016年出现历史级的并购记录的同时，中国IC产业的快速成长和投资规模的爆炸性的增长，更是显得中国IC产业的一枝独秀。

最近一波的元器件涨价潮，终于从被动元件、锂电池、模组和内存芯片波及到了处理器。由于供给方出现的产能缺口，以及需求的强烈增长，整机企业2016年底就开始不得不宣布终端产品价格上调。包括一直在互打价格战的几大国产智能手机厂商，也开始“统一结盟”，对消费者涨价销售。中国电子制造业，在内战的经历中得到了成长，中国厂商与企业已经从加工出口，变成了打自己的品牌，走出国门，占领全球市场的方式，在设计、生产制造与市场营销上，全方位地与国外品牌直接竞争。

在中国整机品牌不断成长的同时，中国IC产业在资金、政策与市场的三大利好下，不断通过吸收国外的先进技术，利用国外的IP和EDA工具，高薪引进或通过企业并购，招揽国外人才的同时，还通过培养与吸收国内外的人才，在技术上不断自主创新，开发出有竞争力、有成本优势的产品。在由电子工程专辑举办的十多届的“中国IC设计调查与评选”中，我们发现，国产元器件替代国外元器件的故事，已经不再是新闻。国产IC的创新，已经在众多领域中，不断地取得创新性的突破。这得益于本土IC设计技术人才的成长，更是离不开中国电子制造的巨大市场。

由《电子工程专辑》、《EDNChina》和《国际电子商情》联手举办的“2017大中华IC领袖峰会”将于3月24日在上海浦东嘉里大酒店举行。中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授会在活动中，一如继往地对于中国IC设计产业给出他独家的宏观分析，以及魏教授本人对于中国IC产业的未来发展方向的点评。兆芯半导体副总裁傅城博士，则会结合提升中国智造品质、十三五规划来畅谈中国IC设计行业可以从中找到了更多行业机会。

Cadence 中国区销售副总裁徐昀会在活动上，深入探讨眼下最为火热的人工智能技术。Cadence作为中国市场上最活跃最成功的IP与EDA供应商，可以说中国的数字IC在性能、功耗上不输于任何一家跨国公司，最大的幕后推手与助力，离不开Cadence在中国市场多年的投入与深耕。在跨入机器人与人工智能时代，中国半导体公司如何继续在新的市场领域中取得成功，业界人士一定要到现场，听取与学习Cadence公司的最新研究成果。

在最近一波的芯片涨价中，涨幅最大的芯片无疑是DRAM。虽然这跟国际供应商的市场策略有关，但是也同时反应了，在物联网、智能设备以及云计算的新时代，存储产品与技术，在今后的市场上，仍然会占据着极为重要的一环。中国IC设计与制造企业，肯定不能忽视存储技术。活动特别邀请到存储器技术IP供应商Kilopass CEO Charlie Cheng，从美国专程赶到上海活动现场，为到场业界专家与工程师，作“DRAM市场下一个主要驱动力是什么？”的演讲。Charlie Cheng是一位美国华人技术型CEO，他的演讲既会从市场，也会从技术上深入分析，先进的DRAM技术，可以如何帮助中国IC设计公司与制造企业，找到最适合的技术路线。

本次峰会上，还有华虹宏力副总裁李琦博士来分享全球最大的8寸晶圆制造企业，如何在物联网时代来临，为客户提供更符合市场需求的全面的技术，以“特创精”迈向智造“芯”未来。深迪半导体总裁/董事长邹波的演讲将会向业界介绍作为本土顶级的MEMS传感器企业的市场战略，在智能设备中，MEMS传感器技术如何创新，“智”动“智”造。芯愿景总经理张军也会带来“构建有效的知识产权攻防体系”的主题演讲。

活动当天还会有主题为“中国IC设计业的加速器：资本、技术还是市场？”圆桌讨论。参会的观众，可以现场与专家互动，主持人也将会与专家直接发问，聆听专家对于眼下业界最受关注的话题他们的真实法。

附活动日程表如下：

__2017年大中华 IC 领袖峰会
2017年3月24日__

活动报名邮箱：angel.he@aspencore.com
活动官网链接：http://site.eet-china.com/events/icsummit2017/index.html

关注最前沿的电子设计资讯，请关注“电子工程专辑微信公众号”。