广告

诉三星/高通/格罗方德FinFET技术侵权,这家公司有多牛?

2016-12-02 15:40:00 网络整理 阅读:
他们表示,三星、GlobalFoundries、台积电使用 FinFET 技术生产、销售手机芯片,但却不支付使用费。三星、GlobalFoundries供应芯片给高通,台积电则帮苹果生产 iPhone 用芯片。
广告

除了智能手机知名之外,三星还是全球重要的半导体公司,在2016年TOP20半导体公司中营收排名第二,仅次于英特尔(Intel),领先于台积电(TSMC)。

在FinFET代工上,三星也比TSMC公司抢先量产14nm FinFET工艺,不仅为高通(Qualcomm)代工骁龙820/821处理器,还把14nm工艺工艺授权给了AMD好基友格罗方德(GlobalFoundries)公司。

三星为何在FinFET工艺上领先?TSMC早前指责三星挖走了TSMC前研发部门高管Liang Mong-song,后者带着技术资料跳槽,他们认为三星在14nm FinFET工艺上进展迅速就是靠着TSMC的技术,不过TSMC跟三星之间只是打了嘴仗,TSMC并没有起诉三星。这次不同了,这家公司直接向法院起诉了,显然是有备而来。

韩国科学技术院(KAIST)专利管理子公司 KAIST IP,日前向德州联邦地方法院提起专利侵权诉讼,控告三星电子、Qualcomm和GlobalFoundries擅自盗用其所拥有的“FinFET”技术专利,要求支付专利使用费。

KAIST IP 指出,“长期以来持续和三星就支付使用费一事进行协商,不过三星全面拒绝,导致协商破裂。且除了三星、Qualcomm和GlobalFoundries之外,今后也计划对台湾台积电、苹果(Apple)提告”。

KAIST IP 表示,三星、GlobalFoundries、台积电使用 FinFET 技术生产、销售手机芯片,但却不支付使用费。三星、GlobalFoundries供应芯片给高通,台积电则帮苹果生产 iPhone 用芯片。
虽然普通人没听过KAIST(韩国科学与技术学院)的名头,不过他们去年是非美国院校在美国申请专利第二多的高校,申请了105项专利,排名第一的则是中国清华大学,申请了185项专利,因此KAIST在科研实力上还是很有底气的,他们这次通过管理专利的子公司KAIST IP在美国德州联邦法院提起了法律诉讼,指控三星、GlobalFoundries及Qualcomm侵犯了他们编号为6885055的美国专利——一种双栅极FinFET设备及其制造方法。

根据KAIST所述,2001年还在韩国圆光大学任职的教授Lee Jong-ho提出了这种技术,三星当时对FinFET工艺并没有任何兴趣。不过在Intel率先推出类似FinFET工艺的3D晶体管技术之后,三星邀请了Lee教授给自家工程师演讲,获得了这种专利技术。

KASIT IP指出,三星盗用Lee教授的技术可以节省大量开发时间和成本,但却没有支付任何专利费。他们指责三星还在持续侵犯该技术,丝毫不考虑Lee教授的权益或者适当的补偿。

由于三星的14nm FinFET工艺不仅自己用,还授权给了GlobalFoundries公司,并为Qualcomm代工处理器,因此后面两家也一起被告上了法庭。

据报导,三星关系人士已表示,“目前正在掌握诉状内容。三星从 2000 年代初期就研发 3D 半导体技术,并拥有 FinFET 技术相关的自家专利”。

另外,FinFET技术的发明人是胡正明教授,不知道他申请了多少专利。

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 四大合作揭秘新兴AI芯片设计模型 IP供应商、芯片设计服务提供商和AI专家在以AI为中心的设计价值链中的地位正变得更加突出。本文给出了四个设计用例,强调了服务于AI应用的芯片设计模型的重新调整。
  • 这款工具可以做到,AI芯片设计的一周一迭代 芯片设计周期久,决定了AI芯片如果没有在设计之初就“压对宝”,上市时就可能已经过时。有没有什么工具能大幅加速AI芯片的设计流程?
  • Arm预测:2025年全球超过1,000亿台Arm设备具备AI能力 Arm预计,到2025年将会有1,000亿台基于Arm架构的设备可具备人工智能功能,包括由Cortex-A、Cortex-M驱动的设备。
  • Arm:赋能开发者,软硬协同重塑AI计算生态 硬件若无软件支持就毫无意义。而软件始终是Arm计算平台不可或缺的一部分,其技术已经涵盖整个软件栈的各个层面。从底层固件和操作系统的开发,到与游戏引擎、开源社区和独立软件供应商(ISV)的战略合作,确保所有这些在Arm平台上都能“开机即用”。
  • 当TPU遇到GPU,会有怎样的“Feature+AI”手机、平板和PC? 随着大量AI手机、平板和PC涌入市场,各厂商在高端机型上激烈的AI功能竞争将很快会扩展到中档设备和汽车等广泛应用场景。同时,各厂家也在不断为已有功能增加新的特性(feature)。AI+Feature的融合互促将成为多个行业的热点。
  • 芯原汪洋:塑造智能计算未来,为AI技术应用赋能 汪洋特别提到,第十三届芯原CEO论坛五大预测之一是2028年用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。目前,推理和端侧微调也是芯原重点关注的领域,同时也希望在这一发展趋势中寻找新的机遇。 
  • 为什么翻新机的价格在上涨? • 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
  • 2024三季度全球扫地机器人市场出货 从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
  •  摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积 最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
  • 移远通信再扩短距离通信模组版图:Wi 其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了