中国本土IC设计公司的成长在近年来发展非常迅速，在EDA和IP厂商的技术支持和国内Foundry封测企业的带动下，2016年中国IC设计公司在很多的技术水平已经不落后于国外厂商，在销售额上也是快速成长。据芯谋研究(ICWise)首席分析师顾文军透露，今年海思半导体的销售额保守估计可达55亿美元，很大可能要超60亿美元。

“海思的产品大多都卖给了华为，其销售额很难精确统计。其低调的作风让外界咨询公司很难判断其销售额。但是从供应链，尤其是封装环节的合作来看，按照产业规律，其销售额今年保守估计55亿美元，很大可能会超过60亿美元！这是中国公司的骄傲！”顾文军在微信中透露。

中国公司的迅速成长的原因，最主要的还是要归功于中国整机制造企业全球第一的优势。上海艾为电子技术股份有限公司CEO孙洪军表示，“中国是全球第三大经济实体，我们有着巨大的人口基数和市场规模，中国的半导体公司会离中国的整机公司更近一些，离有巨大基数的中国消费者市场更近一些，这是我们的天然优势。”

上海艾为电子技术股份有限公司CEO孙洪军：中国半导体在疯狂的成长，也备受资本市场的支援和青睐。

在手机市场中，以Gartner第三季度数据看，智能机出货的前五家分别就是三星，苹果，华为，oppo和步步高，第三名的华为8.7%，仅比第二名的苹果11.5%少2.8%。这五家智能机的出货1.81亿部，占全部出货3.73.亿部的48.2%，华为、oppo和步步高加起来就有26.9%。国产智能手机厂商，对于国内IC设计公司的帮助非常大。包括海思、艾为、展讯、联芯、汇顶、敦泰、集创北方等多家排名靠前的IC设计公司，都是智能手机的核心芯片供应商。

在LED照明、智能电视、蓝牙音响、无人机、机顶盒、高铁、安防监控设备、信息安全、嵌入式产品领域，国产芯片几乎都无处不在。近两年多家IC设计公司发布了应用在汽车上的芯片，例如广东合微集成电路技术有限公司就发布了除飞思卡尔和英飞凌以外的胎压监测芯片，将目标定位于汽车的前装市场。圣邦微电子（SG MICRO）最新推出符合汽车级别认证的运放器件，产品工作电压范围在4.5V ~ 26V，输出瞬态电流可达3A，可持续输出400mA 电流，广泛用于各种新能源汽车转速检测，工业变频器模拟输出量信号处理等应用中。东微半导体的新能源汽车充电桩用直流大功率超级结MOSFET产品于2016年4月份发布，至今已在国内多家充电桩企业通过测试。目前，东微半导体在给部分充电桩企业批量出货上千万。

在数字芯片领域，中国IC设计公司采用的ARM、Imagination、CEVA、Kilopass的IP授权，完全已经是与全球半导体公司在同一起步时间点。展讯、全志、瑞芯微、炬芯的处理器，都已经被国际知名品牌采用。而传感器方面，歌尔声学、ACC瑞声，甚至都有被苹果三星这样的一线手机品牌采用。

在功率与模拟器件方面，过去两年的全球半导体合并潮中，很多模拟IC设计的大神级人才，被中国本土IC设计公司成功挖角。本土IC设计公司的人才实力获得增强之后，除了服务中国本土系统厂商以外，完全有实力有能力将目标客户更多地放在国外整机厂商。西安芯派总经理罗义表示，公司的MOSFET多年前就被国内外一线的PC与手机采用。

随着中国IC的崛起，中国芯的品牌还需要不断加强。一家深圳做功率与电源管理IC的老总对电子工程专辑透露，他们的很多芯片都是业界首创，在技术上不落后于国内同行，甚至不比国际厂商的差。但可惜的是，由于推广上做得不足，反而被一些同行快速抄袭。不久前一家英国的工程师对我说，他们要做生产一批矿灯，打算采用中国的LED驱动芯片。但是他对于中国本土的LED芯片的厂商还不是太了解，希望我们帮忙推荐一些供应商。在笔者看来，做好产品这一步，国内很多芯片企业都已经做得非常好，但是在市场推广上，还需要下更多的功夫。

酒香也怕巷子深。市场推广是中国IC的软肋，如何被更多的系统整机厂商接受，是目前中国芯最大的挑战之一。随着美国电子制造业的回流、亚洲电子制造业从中国转移到东南亚、欧洲电子制造业在物联网、车联网领域的兴起，中国IC要从国内走出国门，在海外市场与国际芯片厂商一起竞争，这将是接下来几年的市场重要战略。

全球最大的技术机构信息集团AspenCore旗下拥有五十多家国际专业技术信息与机构平台，在欧洲、北美、东南亚、中日韩、台湾地区与印度都拥有超过1000万的工程师社群。AspenCore总裁高志炜表示：“远在中国汉朝时代，中国高品质的丝绸制品，就通过陆上的丝绸之路，出口到遥远的欧洲大陆。明朝时期更是通过发达的航海技术，把中国的瓷器出口到海外，让全世界人民有机会分享到中国人民的劳动成果。今天，中国IC设计公司经历了快速的发展，取得了非常瞩目的成就。我希望将长期以来紧密合作、互相信赖的中国IC设计公司的技术和品牌，通过AspenCore旗下全球范围内的信息平台与机构，推广到欧洲与北美等海外的市场。”

图：AspenCore总裁高志炜

高志炜还指出：“全球的创客与中小企业，是最有活动的创新群体。我们通过调查发现，这些企业中，很多年轻一代的研发设计人员会更多地通过网络，在专业的媒体与信息平台上获取知识。2016年12月为中国半导体企业特别推出的‘芯丝绸之路’的方案，能够帮助他们在全球多个专业技术平台的曝光，快速进入到海外的目标市场。”

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中国公司的成长崛起历程，一直受到电子工程专辑北美版EETimes的关注，其一年一度的全球半导体创新公司的调查报告“Silicon 60”，每年都有中国半导体公司入选。在中国IC在本土销售取得节节胜利的时候，也正是本土半导体公司要建设与强化品牌、向全球市场进军的最佳时机。中国半导体行业协会中国IC设计分会理事长魏少军教授指出2016年中国IC设计公司从736家大幅增长到1362家，预计2016年有161家企业的销售超过1亿元人民币。从技术层面的竞争，转到品牌竞争，将会是接下来各家本土IC设计公司管理层们遇到的新挑战。

重要活动通知：

“2017年度大中华地区IC设计调查与颁奖”活动（http://site.eet-china.com/events/IC_Design_2017/index.html）正在启动，电子工程专辑、国际电子商情、电子技术设计联手特别举办此次活动，旨在帮忙推广大中华地区的IC设计公司和创新技术。我们欢迎广大工程师朋友，为您熟悉认可的本土IC设计公司与产品投票加油。（投票链接：http://survey.eet-china.com/937823）

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