北京时间9月30日临晨,《华尔街日报》报道称,高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)正在洽购恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV, NXPI),交易价值或达逾300亿美元,将是迅速整并的半导体行业的最新一笔并购交易。
图片来源:Albert Gea/Reuters
知情人士透露,交易或于未来两、三个月内达成。双方也有可能无法达成交易,且部分知情人士称,高通同时也在寻求其他交易选项。
截至周四午盘,总部位于荷兰、在纳斯达克市场挂牌的恩智浦半导体市值约为280亿美元。考虑到并购交易常见的溢价,交易或将该公司价值估为超过300亿美元,令其成为又一个并购交易活络年份里的最大一笔交易之一。
总部位于圣迭戈的高通市值为930亿美元。
去年,NXP与美国飞思卡尔达成收购协议,业内称“新NXP”,没想到这下又要被美国公司整个买回去。值得一提的是,今年6月份,NXP曾将其标准产品业务(提供类似逻辑器件、MOSFET等分立元件)以27.5亿美元的价格卖给了中国财团建广资本。
2016年上半年半导体企业收入排名,高通第五,NXP第10,收购完成后很可能超越Avago和博通这对CP,上升到第四位。而据业内人士分析,此举是因为目前汽车电子半导体行业估值很高,高通需要收购比自己毛利高,业务多元化的公司,NXP比较符合。而高通也可以通过用这种方式重回千亿美金市值俱乐部。
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