Arm正式发布了其芯粒系统架构的第一个公开规范。该规范不仅为不同供应商之间的芯粒互操作性设定了统一标准，还通过AMBA CHI C2C互连协议确保了高效的数据传输能力，这对于构建复杂的多芯片系统至关重要。 ...

近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（Xpeedic）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。 ...

2024年，中国芯片出口量达到2981.1亿块，出口金额达到1594.991亿美元（约合人民币1.156万亿元），同比增长18.7%。 ...

此次收购符合南芯科技的长期战略规划，通过整合昇生微在嵌入式芯片设计上的技术专长和研发团队，南芯科技将强化其在硬件、IP、算法及软件等方面的技术优势…… ...

美国政府近年来不断出台限制措施，阻止英伟达等企业将GPU产品出售给中国客户，国内互联网及AI大模型企业不得不寻求其他替代品。这对于国产GPU来说即是压力也是动力…… ...

消息源推测小米将于2025年4月推出首款搭载 XRING 芯片的机型，该手机代号为“帝俊”（dijun），型号为25042PN24C，上市后可能命名为小米15S Pro…… ...

SiFive 宣布中文公司名为「上海芯伍科技有限公司」，注册所在地是上海，同时宣布启用上海浦东新区的办公室…… ...

通过收购宏晶微电子，康佳集团将能够进一步拓展其在半导体领域的业务版图，提升公司在芯片设计、开发、生产和销售等方面的实力。 ...

紫荆半导体是一家专注于RISC-V车规级芯片设计开发的公司，公司的首颗明星产品——紫荆M100于今年9月成功点亮，并获得了功能安全认证，其采用模块化设计，内核可重构，具备更快的处理速度和更少的耗时…… ...

据多家媒体报道，长鑫存储不仅成功推出了稳定良品率达到80%左右的DDR5内存，并预计在未来一年内将这一数字提升至90%，还实现了HBM2内存的客户送样测试，预计明年年中可以实现小规模量产。 ...

飞腾系列CPU广泛应用于政务、金融、电信、电力、能源、交通、医疗和教育等多个关系国计民生的领域，市场份额稳步递增，总体处于领先位置。 ...

12月26日，象帝先在其官方微信公众号上发表了一篇题为《融资启新，“韧”者终迎芯片曙光》的声明表示，公司新一轮融资已有重大进展…… ...

12月20日，星宸科技以“Leading AI Everywhere”为主题的“2024开发者大会暨产品发布会”在深圳湾万丽酒店隆重举办…… ...

要成为真正的Chiplet颗粒供应商，必须具备三个关键条件：一是具备先进芯片的设计能力；二是掌握先进的封装技术；三是拥有丰富且高质量的IP资源。 ...

当前，国产EDA发展正面临三大核心挑战：如何加速新工艺的快速导入、如何确保芯片在设计阶段得到充分验证、能否提供更快更精确的制造端软件工具…… ...

面对AI时代带来的差异化趋势、软件应用及开发时间长、软硬件协同难、高复杂度高成本等挑战，国产EDA仍需不断探索和创新。 ...

通过机器学习技术，EDA工具可以获取更精确的模型来预测设计中存在的问题，如布线拥塞、信号干扰、热效应等，从而为用户提供更准确快速的指导，避免后期返工。 ...

该小组汇集了国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统等厂商，形成强有力的组织，使命是通过一站式功能安全认证服务，帮助企业提升认证价值，满足IEC 61508、ISO 26262等国际功能安全认证标准，从而更高效地达成功能安全要求。 ...

本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议，为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。 ...

在ICCAD 2024主峰会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授带来“中国芯片设计业要自强不息”主题报告演讲，深入解读了过去一年中国IC设计业的发展机遇与挑战，权威分析中国IC设计业各环节的主要数据及其背后的意义。 ...

近日，华为终端BG CEO何刚在和紫牛基金创始合伙人张泉灵的对话中表示，华为Mate 70系列每一颗芯片都有国产的能力。此外，日前在深圳宝安中学的一场讲座中，华为终端BG 董事长余承东也自豪地宣布Mate70实现了芯片的100%国产化。 ...

通过为光电忆阻器阵列配置不同的工作模式，研究团队成功演示了从低阶到高阶的智能视觉信息处理任务，具有高准确率与低能耗的优势，为复杂场景智能视觉应用提供了一个高效的硬件平台。 ...