广告
新闻趋势
更多>>
先进芯片设计呼唤新的系统验证和确认方法
随着先进芯片设计格局的迅速演变,新的验证和确认方法变得至关重要。众多前沿设计由系统公司在先进的工艺节点下完成,具有大量的逻辑门,并依赖于复杂的片上网络、SRAM池以及精密的电源、时钟和测试架构。
Vijay Chobisa
2025-03-01
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
技术文章
EDA/IP/IC设计
NVIDIA物理智能,如何重塑自动驾驶底层逻辑?
“物理智能(Physical AI)”,黄仁勋在CES 2025上发表主题演讲时提出的新概念。他指出,即将全面到来的“Physical AI”时代,将是在1000万工厂、20万仓库、15亿汽车和卡车及海量人形机器人之上应用的下一波万亿规模市场驱动力。
邵乐峰
2025-02-28
汽车电子
人工智能
汽车电子
微软呼吁美国政府放宽“Tier 2国家”芯片出口管制,平衡安全与商业利益
微软还强调,拜登政府的《人工智能扩散出口管制框架》限制了美国向许多快速增长且具有战略意义的市场出口关键AI组件,破坏了特朗普政府的两项优先事项:加强美国的AI领导地位以及减少美国近万亿美元的贸易逆差。
张河勋
2025-02-28
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
玄铁首款服务器级CPU下月交付,加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路
玄铁RISC-V生态大会聚焦高性能突破,倪光南院士称开源RISC-V是芯片产业变革的新引擎。RISC-V加速向高端领域渗透,超30%高性能处理器由玄铁推动落地。
邵乐峰
2025-02-28
人工智能
人工智能
磁吸充电线混用的可怕后果!
太倒霉了,把儿童手表的充电线,接到了骨传导耳机上,当下耳机就被烧了!是手表充电线电流过大导致的损坏?还是正负极反接造成的?
赵明灿
2025-02-28
消费电子
电源管理
电池技术
消费电子
印尼解除iPhone销售禁令,苹果做出了什么承诺?
对于苹果公司来说,想要重回印尼市场,就必须积极应对TKDN认证政策的挑战。
吴清珍
2025-02-28
业界新闻
智能手机
业界新闻
紧追微软、谷歌,AWS推出其首款量子计算芯片Ocelot
Ocelot是AWS与加州理工学院合作开发的,集成了两个堆叠在一起的小型硅微芯片。 AWS表示,该芯片的设计可将与纠错相关的成本降低多达90%。
综合报道
2025-02-28
处理器/DSP
量子计算
数据中心/服务器
处理器/DSP
三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线
这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进,届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。
意法半导体
2025-02-28
汽车电子
功率电子
新材料
汽车电子
应对IC衬底制造挑战
业界正从“引线框架”设计转向在具有复杂布线图案的多层电路衬底上安装IC,这一转变推动了对先进IC衬底的需求,并催生了对新型绝缘材料的迫切需求。
Stefano Lovati
2025-02-28
制造/封装
EDA/IP/IC设计
技术文章
制造/封装
中国科学院西安光机所在光子集成芯片领域取得系列进展
西安光机所在光子集成芯片领域取得了系列重要进展,相关成果发表在《科学进展》(Science Advances)、《物理评论通讯》(Physical Review Letters)、《自然通讯》(Nature Communications)以及全球光通信大会 OFC 等国际知名学术期刊上。
综合报道
2025-02-28
光电及显示
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
光电及显示
中国牵头制定的世界首个养老机器人国际标准正式发布
该标准旨在为养老机器人的设计、制造、测试和认证提供统一规范,推动全球养老机器人产业的健康发展,通过明确养老机器人的功能与性能分类,确保其在互联家居环境中的有效应用。
综合报道
2025-02-27
人工智能
机器人
人工智能
国产 GPU 独角兽沐曦回应裁员20%传闻:正常调整,非为上市
沐曦方面表示,为顺应公司发展,公司会定期开展人员结构调整工作,优化人员配置,此过程有人员的补充与裁撤,均属正常范畴,并非市场传言增加上市概率……
EETimes China
2025-02-27
处理器/DSP
工程师
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人形机器人企业高薪揽才,核心岗位月薪飙至10万!
2月以来,一些人形机器人头部企业高薪案例值得关注。其中,宇树科技招聘机器人感知算法工程师、机器人控制算法专家等岗位,月薪可达7万元至10万元。智元机器人SLAM算法专家月薪4-7万元,年薪超百万(15薪制)。
张河勋
2025-02-27
人工智能
机器人
市场分析
人工智能
雷军登顶中国首富,解读财富版图
股价飙升不仅让小米在资本市场大放异彩,也让其创始人雷军以近 4400 亿元人民币的财富估值登顶中国首富,超越了……
综合报道
2025-02-27
消费电子
汽车电子
智能手机
消费电子
安森美半导体启动重组计划,拟裁员约 2400 人应对市场挑战
安森美半导体此次裁员决策并非毫无预兆,主要原因是市场需求的下降和公司收入的减少。
综合报道
2025-02-27
功率电子
电源管理
人工智能
功率电子
2024 胡润中国 500 强发布:华为重返前十,第一是半导体企业
从排名前列的企业来看,台积电、腾讯、字节跳动分别位列前三,展现出强大的行业影响力。
综合报道
2025-02-27
市场分析
业界新闻
市场分析
领先制造商的碳化硅解决方案快速比较
碳化硅技术正在彻底改变电力电子行业,使各种应用实现更高的效率、更紧凑的设计和更好的热性能。ST、安森美、Wolfspeed、罗姆和英飞凌等领先制造商均提供SiC解决方案,可根据特定用例提供分立器件、功率模块或裸片形式的产品。
Stefano Lovati
2025-02-27
功率电子
新材料
分立器件
功率电子
英国监管机构批准IBM以64亿美元收购Hashi
IBM希望通过收购HashiCorp,进一步巩固其在混合云和AI领域的市场地位。
综合报道
2025-02-26
人工智能
业界新闻
人工智能
特斯拉“残血版”FSD本土化:城市道路辅助驾驶功能灰度测试启动
不过,特斯拉官方客服明确表示,当前功能仍为L2级别辅助驾驶,需驾驶员全程监控,与美国市场的FSD存在显著差异。
EETimes China
2025-02-26
无人驾驶/ADAS
汽车电子
新能源
无人驾驶/ADAS
美国将升级对华芯片管制,中国应如何应对加码措施?
在应对美国加码措施上,中国一方面应该依托自身庞大的垂直应用场景,特别是工业制造领域,在做大做强中国制造的同时,推动国产AI芯片的替代,另一方面仍需加大基础研究投入,重点突破AI芯片设计、半导体设备和先进工艺制程。
张河勋
2025-02-26
制造/封装
人工智能
处理器/DSP
制造/封装
深圳“充电宝一哥”豪掷 8 亿分红,494 名员工年薪超百万
这一激励机制在消费电子行业堪称“天花板级”,也折射出公司对核心人才的重视。在消费电子市场竞争激烈的当下,安克创新是如何实现如此亮眼的成绩?这笔巨额分红背后又有着怎样的故事?
刘于苇
2025-02-26
消费电子
工程师
机器人
消费电子
意法半导体 CEO 面临免职危机:业绩不佳引发政府干预
鉴于意法半导体在意大利经济和科技领域的重要地位,意大利政府对其业绩表现高度关注。知情人士透露,意大利政府认为谢里未能有效应对日益严峻的行业挑战,因此计划更换 CEO。
综合报道
2025-02-26
控制/MCU
汽车电子
工业电子
控制/MCU
2025年英伟达与台积电在先进封装技术上的重新布局
英伟达最先进的AI芯片Blackwell将从CoWoS-S过渡到CoWoS-L先进封装技术。这也展示了台积电的先进封装技术CoWoS是如何不断发展,以应对用于AI和其他高性能计算应用中功能强大的大芯片内部的互连难题的。
Majeed Ahmad
2025-02-26
制造/封装
人工智能
业界新闻
制造/封装
全球首例!深圳众擎人形机器人实现前空翻
前空翻对人类而言已属高难度动作,对机器人更是挑战重重。前空翻动作比奔跑更能展现这款机器人的本体硬件潜力和算法团队的实力;相比后空翻,前空翻需要更高的动态平衡能力、瞬间加速度控制以及精准的落地姿态调整……
EETimes China
2025-02-25
机器人
控制/MCU
传感/MEMS
机器人
苹果宣布将在美国投资5000亿美元,包括在德州投建AI服务器工厂
苹果将在得克萨斯州休斯顿建设一座25万平方英尺的AI服务器工厂,计划于2026年投产,专注于生产支持其AI模型“Apple Intelligence”的服务器。
综合报道
2025-02-25
数据中心/服务器
业界新闻
人工智能
数据中心/服务器
总数
17828
/共
714
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
更多>>
消费电子
深圳“充电宝一哥”豪掷 8 亿分红,494 名员工年薪超百万
广告
机器人
从“造车”到“造人”:多家车企跨界入局人形机器人
广告
机器人
全球首例!深圳众擎人形机器人实现前空翻
广告
存储技术
传三星与长江存储签署协议,V10 NAND将采用晶栈®Xtacking®技术
广告
存储技术
传三星与长江存储签署协议,V10 NAND将采用晶栈®Xtacking®技术
广告
制造/封装
董明珠:大家把芯片看得太神秘,格力造芯是中国制造企业的担当
市场分析
2024 胡润中国 500 强发布:华为重返前十,第一是半导体企业
人工智能
韩国KISTEP调查报告:韩半导体被中国反超,是“捧杀”还是事实?
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
成都低空经济大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!