从“Perception AI”(感知AI)到“Agentic AI”(代理式AI)，人工智能发展至今，已完成三次重大技术范式革新。展望未来，物理智能(Physical AI)更将打破数字与物理世界的边界，赋予AI影响现实环境的能力。

当前，国内已形成涵盖训练、推理、图形渲染的全栈 GPU 产品矩阵，主要厂商及技术突破如下……

华侨城集团及其一致行动人将不再持有康佳集团股份，磐石润创及合贸公司合计持有康佳集团7.22亿股股份，持股比例达29.999997%。康佳集团的控股股东将由华侨城集团变更为磐石润创，实际控制人变更为中国华润。

生成式 AI 技术推动产业格局重塑，大语言模型等成为技术发展的核心方向。AI从云端向端侧延伸，对高性能、低延迟、本地处理能力的需求日益迫切，也折射出了当前算力产业面临三大痛点……

整体来看，特朗普政府的AI芯片出口规则调整本质是通过 “技术霸权+贸易保护” 重塑全球贸易秩序。

例如，如果台积电在台湾地区已经研发出3纳米（N3P）制程技术，那么在海外设厂时只能使用更早一代的制程技术——如5纳米或7纳米。

尽管目前氢能作为车辆燃料已被搁置，但作为一种绿色能源的可能性，氢能并未被遗忘，特别是在公用电力设施中。

Intel在最近的上海车展上特别谈到了chiplet，甚至说它是解决汽车行业难题的关键…

联发科的汽车天玑芯片用上了NVIDIA的GPU，这么做对汽车而言究竟意味着什么？

在当今日益不可预测的气候和地缘政治背景下，能源韧性已从一种奢侈品转变为必需品。随着欧洲和北美的天气事件频率和严重性增加，传统的备用电源系统在长时间停电面前显得力不从心。

针对分拆传闻，索尼半导体部门发言人表示 “对市场猜测不予置评”，并强调集团将在 5 月 14 日发布 2024 财年年报时披露更多业务细节。

英伟达紧急辟谣“计划分拆中国业务”的传闻，英伟达回应称，该传闻“完全为假消息”“相关说法没有任何依据”，并强调“将毫无根据的主张和猜测作为事实发表是不负责任的”。

在汽车芯片标准上，推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施，完成智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批，加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制。

Kurt Sievers自2020年担任CEO以来，推动NXP成为汽车和工业物联网领域的边缘智能系统领导者，计划于2025年底离任。恩智浦强调，Kurt Sievers的离职是出于个人原因，与董事会无关，也与公司的战略或财务业绩无关。

当前全球前五大设备商占据 70% 市场份额，而中国企业市占率不足 15%。充分表现出中国半导体设备产业虽规模庞大，但存在企业数量多、体量小、重复投入严重等问题……

美国单边主义逻辑未变，可能加剧全球贸易碎片化，且退税的渐进取消或导致后续成本反弹。

Nick Romano表示，“通过将 Deeplite 先进的边缘人工智能软件解决方案与意法半导体一流的微控制单元（MCU）和神经处理单元（NPU）相结合，意法半导体将能够提供全球顶尖的边缘人工智能平台之一。”

这一投资计划的核心内容包括超过300亿美元的研发资金，将主要用于推进美国本土的大型主机和量子计算机的制造业务。

Qwen3部署成本降至同类模型的 1/3，仅需 4 张 H20 显卡即可运行满血版，而性能相近的DeepSeek-R1则需要8到16张H20显卡，显存占用为 DeepSeek-R1 的三分之一。

士模推出业界极低功耗14位250MSPS Pipeline ADC CM3432，可在全信号带宽内实现超低功耗及优异性能。CM3432采用士模原创的高可靠性环形放大器(Robust Ring-Amp)技术，相比国际竞品可节省60%的功耗。

从L2级别的组合驾驶辅助，迈入L3级别有条件的自动驾驶，是行业向前发展的必然！但是要提醒大家，L3是有条件的自动驾驶，驾驶员还要保持警觉，及时接管车辆。

今年村田在慕展上展示了几款有趣的新品，包括“不可思议的石头”、柔性伸缩电路板、透明ID标签、超声波穿透超材料...

CyberSense的成功研发不仅推动了脑机接口技术的发展，也为神经电生理研究提供了新的工具。

MCU 的市场需求在前两年经历波动后，2024 年逐渐显现出新的特点和趋势。虽然国际MCU巨头在 2024 年财报中普遍承压，但中国 MCU 企业在全球产业链重构中迎来份额提升机遇……

这款智能眼镜核心目标是整合人工智能技术，使其成为Apple Intelligence的载体，将具备分析周围环境、提供实时信息等功能，但目前尚未达到真正的增强现实（AR）体验水平。