现任社长内田诚（Makoto Uchida）将于3月底卸任，接替他的是公司首席规划官伊万·埃斯皮诺萨（Ivan Espinosa），这一变动自4月1日起生效。

在传统消费电子疲软，但AI相关终端火爆的背景下，存储产业的未来走向备受瞩目，各大厂商、行业专家以及市场分析师都在试图解读这一复杂而又充满潜力的市场谜题。

毫无疑问，若最终落地，这一合作将重新定义台积电、英特尔与客户间的竞合关系，并为全球半导体供应链的稳定性带来深远影响。然而，监管审批、内部整合和技术协同仍是亟待解决的挑战。

根据通报，此次处理涉及72名华为正式员工及19名外包派遣（OD）员工，对违规当事人予以除名、辞退、劝退、降级降薪、通报批评等惩处。

这款MCU的发布标志着德州仪器在超小型MCU领域的重大突破，尤其是在医疗设备和微型系统中，其小尺寸和高性能使其成为理想选择。

此次回归，陈立武的任务无疑是重振英特尔的辉煌，让这家芯片制造商重新回到行业领先的位置。然而，这并非易事。

收购后，Edge Impulse 品牌将保留，作为高通的一家子公司，继续支持现有的网站，并致力于支持开发者和生态系统合作伙伴。

对OpenAI而言，此举是摆脱单一供应商、保障AGI研发的关键布局；对CoreWeave而言，则是IPO前提升估值、确立行业地位的战略举措。

DeepSeek降低了AI应用的成本，这是否意味着对AI芯片的需求就降低了？适配DeepSeek的AI芯片设计又应该是什么样的？来看看芯易荟的理解...

虽说现在谈到机器人，大部分人的关注点就集中在AI大模型、GPU/AI芯片之上，但机器人大脑之外的其他控制芯片也很重要——机器人躯体之上的控制芯片现在已经发展成什么样了？

目前联想在印度的PC生产中，本地化生产比例已达到30%，并计划在明年将这一比例提高到50%，最终在三年内实现100%的本地化生产......

SK海力士12日宣布，公司作为韩国半导体企业首次入选全球道德经营评估机构‘道德村协会(Ethisphere)’公布的"2025年全球最具商业道德企业(World`s Most Ethical Companies®)"。

台积电否认了这些指控，并请求法院将这些新的指控从公开记录中封存，称其为“传闻”、“故事”和“丑闻”......

，英飞凌 2024 年的 MCU 市场份额达到 21.3%，较 2023 年的 17.8% 增长 3.5 个百分点，超越意法半导体、瑞萨电子等传统竞争对手，成为全球最大的 MCU 供应商。

苹果推迟Siri AI功能的核心矛盾在于技术理想主义与市场现实的冲突。尽管其“谨慎迭代”策略有助于维护用户体验口碑，但在AI竞赛白热化的背景下，这种延迟可能导致iPhone销量增长进一步放缓。

相较于上一代产品，通过在低功耗、小规格尺寸FPGA上提供更加高效的集成，全新Agilex 3 FPGA在功耗降低多达38%的情况下，提供了高达1.9倍的逻辑结构性能提升。其整体计算密度范围在25k-135k之间，配备双核Arm A55处理器、经AI优化的DSP，以及内置针对AI优化的模块(AI Tensor block)。

特朗普半导体关税政策被形容为“对芯片复兴计划的急刹车”，将直接冲击依赖补贴的企业投资计划。

ADI正在以领先的传感和电源等核心技术为基础，构建涵盖一个融合数字、软件、互联、安全以及不断扩展的AI处理能力的上层平台。在此基础上，再突破性地将模拟、数字和软件一同集成至纯软件的数字应用解决方案中，并广泛应用于不同的市场领域。

“断指计划”包含三个关键步骤：1. 虚假招聘套取机密、2.恶意挖人打击竞对、3. 技术榨取后解雇……

在刚刚落幕的2025世界移动通信大会(MWC)上，高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“在AI时代以及即将到来的混合AI和智能体的新体验中，行业领先的高性能5G连接至关重要。40年来，从3G到5G，再到如今的5G Advanced时代，高通始终引领下一代无线技术发展，依然是树立蜂窝连接新标杆的公司。”

在胡煜华任职的四年间，无论是公司业绩还是产品布局业务，均取得了新成绩。

美国希望通过关税来打压中国成熟芯片的动力还是很大的，而且可能要求跨国企业减少对中国芯片的采购，可能会加速供应链“去中国化”。但美国一定要为此付出一定的代价。

中国首个通用具身基座模型“智元启元大模型GO-1”正式发布，实现了可以利用人类视频学习，完成小样本快速泛化，降低了具身智能门槛，并成功部署到智元多款机器人本体，持续进化，将具身智能推上了一个新台阶......

美国总统特朗普在空军一号上向媒体透露，美国政府正与四个不同的团体就TikTok的出售事宜展开谈判，并称“所有选择都是好的”。

玻璃基板和玻璃中介层被视为下一代芯片封装的核心技术，具有更高的封装强度、耐用性和可靠性。而三星通过子公司（如三星电机）的合作，试图在先进封装领域与英特尔等竞争对手形成竞争。